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封測雙雄 第二季科技業接單回升

工商時報/科技/10版   / 涂志豪/台北報導

封裝測試大廠日月光、矽品將於四月二十八日同天舉行第一季法人說明會,據二家業者初步估算,第二季接單情況已大致底定,由於接單數量較第一季高,價格下跌壓力也告解除,所以預計法說會當天,都將釋出景氣已於首季落底訊息。不過對於下半年市況,業者則表示,現在看起來能見度仍不高,但預期在英特爾晶片組行銷策略強勢主導轉入新一代產品下,下半年傳統旺季表現應會「真的旺」。 年初日月光、矽品二家封測大廠對首季展望,認為營收較上季跌幅將低於一成,不過因接單未如預期,二月份閘球陣列封裝(BGA)產能利用率一度低於七成,目前看來首季成績均將不如預期(loss gu idance),外資法人預估營收跌幅介於一一%至一三%間,毛利率也同步下修,較上一季下滑二至三個百分點。不過三月份包括繪圖晶片、LCD驅動IC、手機晶片等封測訂單陸續回籠,高階覆晶封裝產能滿載,BGA利用率重回八成,測試利用率也拉上七成。 展望封測雙雄第二季接單情況,在PC相關部份,繪圖晶片廠NVIDI A、ATi等下單量仍然強勁,整體訂單量較第一季成長二成,晶片組部份雖然威盛、矽統的訂單成長緩慢,但NVIDIA、ATi的晶片組封測訂單,將於四月下旬開始釋出,市況已確定較首季佳。在消費性電子領域,MP3播放機相關NAND快閃記憶體、利基型DRAM、控制元件等,訂單持續增加,光儲存元件(ODD)訂單也見到小量增加,整體市況已明顯改善。 在通訊市場部份,Broadcom、Marvell等在網通晶片封測下單量雖然還不如去年同期,不過與第一季相較,已經有五%至一○%的成長幅度,超微、英特爾、超捷(SST)等NOR快閃記憶體也開始重新下單。手機晶片訂單回籠速度就較快,摩托羅拉、Qualcomm、聯發科等均拉高委由晶圓代工廠及封測廠訂單量,季成長率有一成以上。 封測雙雄表示,第二季接單已有個大致上的雛型,若由客戶端的預估量來看,第二季封裝平均產能利用率可望再拉高至八成五以上,測試也可接近八成左右,產能利用率上升降低了代工價格下跌壓力。整體來看,第二季營運一定優於第一季,只是成長幅度還不高,介於五%至一○%間。 至於下半年景氣,業者表示能見度還不夠高,不過若英特爾今年晶片組行銷策略成功將需求導向新一世代產品線,則第三季傳統旺季會有旺季應有的水準,六月的接單情況是否出現更好跡象,則是觀察下半年景氣最好的指標。 更多新聞請看「工商時報 更多新聞請看「工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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